स्टड वेल्डिंग जिंक हटाने की प्रक्रिया - लेजर, ड्रिलिंग और मिलिंग

स्टड वेल्डिंग से पहले जिंक हटाने का मुख्य उद्देश्य वेल्डिंग क्षेत्र में जिंक की परत को खत्म करना, वेल्डिंग प्रक्रिया के दौरान जिंक वाष्प के कारण होने वाले छिद्रों और दरारों जैसे दोषों को रोकना और स्टड और आधार सामग्री के बीच वेल्डिंग की ताकत सुनिश्चित करना है।
स्टड वेल्डिंग परिदृश्यों में मुख्य अंतर (सिद्धांत और अनुकूलता)।
लेजर जिंक हटाना
लेज़र ज़िंक निष्कासन एक गैर {{0}संपर्क सतह उपचार तकनीक है जो वर्कपीस की सतह पर ज़िंक परत को विकिरणित करने के लिए उच्च {{1}ऊर्जा -घनत्व वाली लेज़र बीम का उपयोग करती है। लेज़र ऊर्जा को जिंक परत द्वारा तेजी से अवशोषित किया जाता है, जिससे यह तुरंत पिघलने बिंदु या क्वथनांक तक गर्म हो जाता है, जिससे वाष्पीकरण छीलने या थर्मल शॉक डिटेचमेंट होता है, जिससे सब्सट्रेट से जिंक परत अलग हो जाती है।
सिद्धांत: केंद्रित लेजर बीम वेल्डिंग बिंदु पर जस्ता परत को सटीक रूप से वाष्पीकृत/छील देती है। यह गैर-संपर्क वाला क्षेत्र है, इसका ताप क्षेत्र अत्यंत कम है।< 0.1mm), and does not damage the base material or the positioning accuracy of the stud.
संगत परिदृश्य: M3{2}}M10 छोटे व्यास वाले स्टड, घनी बिंदु स्थिति, पतली दीवार वाले पैनल (1.5 मिमी से कम या उसके बराबर), सटीक चेसिस/अलमारियाँ/नए ऊर्जा वाहन निकाय, आदि। स्वचालित स्थिति और पथ प्रोग्रामिंग का समर्थन करता है, जो उच्च-ताल उत्पादन लाइनों के लिए उपयुक्त है।
मुख्य लाभ: जिंक हटाने की सीमा नियंत्रणीय (±0.2 मिमी) है, इसमें कोई यांत्रिक तनाव नहीं है, वेल्डिंग के बाद पीठ पर कोई विकृति नहीं है, और माध्यमिक पीसने की कोई आवश्यकता नहीं है।
नोट: सब्सट्रेट की अत्यधिक शक्ति और उच्च ताप क्षरण से बचने के लिए शक्ति (500-1500W फाइबर लेजर), डिफोकस मात्रा और स्कैनिंग गति का मिलान किया जाना चाहिए।
जिंक हटाने के लिए ड्रिलिंग और मिलिंग
जिंक हटाने के लिए ड्रिलिंग और मिलिंग संपर्क यांत्रिक कटिंग तकनीक से संबंधित है। ड्रिलिंग और मिलिंग टूल की घूर्णी काटने की क्रिया के माध्यम से, वर्कपीस की सतह पर जस्ता परत को सीधे मिलिंग और हटा दिया जाता है। मूलतः, यह शारीरिक बल के माध्यम से जस्ता परत को छीलना है।
Principle: Three-edge carbide milling cutters are selected. The rotary milling cutter cuts the zinc layer in the welding area, and the contact mechanical removal is adopted. It is suitable for thick zinc layers (>50μm) और बड़े -क्षेत्र प्रीट्रीटमेंट।
इसमें उच्च जस्ता हटाने की क्षमता है और यह बड़े क्षेत्रों और मोटी जस्ता परतों के बैच प्रसंस्करण के लिए उपयुक्त है। उपकरण की लागत लेजर उपकरण की तुलना में अपेक्षाकृत कम है।
मुख्य लाभ: उच्च जस्ता हटाने की दक्षता (लेजर की तुलना में 2 से 3 गुना), उपभोग्य सामग्रियों के रूप में केवल मिलिंग कटर की आवश्यकता होती है, जो कम सतह सटीकता आवश्यकताओं और बाद में पीसने की प्रक्रियाओं वाले परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है।
सावधानियां: घूर्णी गति (3000-6000आरपीएम) और फ़ीड दर 0.1मिमी/आर को नियंत्रित करें। काटने की गहराई जिंक कोटिंग की मोटाई से थोड़ी अधिक गहरी होनी चाहिए।
सारांश में
लेज़र ज़िंक निष्कासन उच्च {{0}परिशुद्धता, स्वचालित और पतली {{1}दीवार वाले/अनियमित {{2}आकार वाले भागों के लिए उपयुक्त है। यह पतली जस्ता परतों (5{7}}50 माइक्रोन) के लिए उपयुक्त है और एम3-एम10 छोटे-व्यास स्टड के लिए पसंद किया जाता है।
जस्ता हटाने के लिए ड्रिलिंग और मिलिंग मोटी जस्ता परतों (50 - 200μm) और कम लागत बैच परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है, और एम 12 और उससे ऊपर के बड़े-व्यास स्टड के लिए पसंद किया जाता है।
निष्कर्ष में, जस्ता हटाने के लिए लेजर और ड्रिलिंग और मिलिंग दोनों तरीकों के अपने फायदे हैं और इन्हें विशिष्ट परिस्थितियों के अनुसार अनुकूलित किया जाना चाहिए।